除了以上介绍所说的几种胶接理论外，还有部分学者提出一些其它胶接理论，譬如极性理论、弱界面层理论等，极性理论认为，胶接与胶黏剂和被粘物材料的极性有关，极性材料应用极性胶黏剂粘接，非极性材料应用非极性胶黏剂粘接等；弱界面层理论并不是真正解释粘接原理的理论，它认为被粘物表面的弱界面层对粘接影响很大，强调被粘接物表面弱界面层的处理，利于浸润问题。
通过之前的介绍，每种理论都解释不了所有的粘接现象，有的只能解释一种或几种胶接现象，而仅仅反映了粘接现象本质的一个侧面体现。有人认为，粘接的吸附理论和扩散理论是胶接的形成过程，而双电层理论则是粘接形成后的一种结果，它们都不是产生粘接力的实质，胶接的实质应当是胶黏剂与被粘物体材料形成配价键力结合、范德华力结合、机械结合、共价键与离子键结合等。在这些结合中，配价键力结合和范德华力结合是普遍存在的，而机械结合、共价键及离子键结合则是出现在个别的粘接情况当中。
胶黏剂与被粘物之间的粘接，是由于机械联结、分子之间相互扩散、物理吸附以及形成化学键、配价键、双电层等因素的综合结果。也就是说，胶黏剂与被粘物粘接所产生的粘接力是上述各种粘接理论的叠加物。胶黏剂的不同，被粘物的不同，粘接接头形式不同，胶粘工艺不同，这些因素对于胶接力贡献的大小就会有所不同。
在胶接技术中，高的黏附强度是由界面上的化学键和配位键提供的。但是有化学反应生成的化学键，要求较高的条件下，在界面发生化学反应的情况很少，而在界面上生成配位键却是很普遍的，界面上的配位键能提供较高的、较稳定的黏附强度。
各种胶接理论都能解释一些胶接现象，但是都有一定的局限性。具体运用时，要对具体情况作具体分析，并将各种理论相互补充。但是，粘接界面上两种分子之间的作用力是基本的，这已被许多胶接现象所证实。扩散现象发生在粘接过程中，特别是对于聚合物之间的粘接更适合，当粘接界面形成后，其胶接接头强度仍然是分子间力（吸附理论）的作用结果。同样，双电层产生的静电效应，主要是在胶层被剥离时的瞬间，静电作用才明显。因此，它不是形成粘接力的主要因素，在剥离前和剥离过程中，始终有分子间力的作用存在。
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