配位键理论是指，强的黏附作用来源于胶黏剂分子与被粘物在界面上生成的配位键（氢键是一种特shu的配位键）粘接时，胶涂覆在被粘物表面后，受被粘物表面的吸引，胶黏剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶分子向被粘物材料移动。
在移动过程中，胶分子带电荷部分（通常是带末共享电子或x电子的基因）逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近，当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配价键。
配价键的形成依据胶与被粘物材料的不同而不同，常见的有含末共享电子对的胶与金属形成的配价键的胶与被粘物材料之间含有末共享电子对，或给电子部分与缺电子部分或氢离子形成电何转移配价键。
黏附性来源于界面上的配位键，生成配位键既需要提供末共享电子对的一方，又需要接受电子对的另一方。好比说比较理想的粘接应当是，当被粘物材料是电子供给体则应采用电子接受体材料的胶黏剂进行粘接；当被粘物材料是电子接受体，则应采用电子供给体的胶黏剂进行粘接。
如果在粘接中，胶黏剂与被粘物均能提供电子对或均为接受电子对的一方，则粘接就很难成功。聚四氟乙烯材料之所以难以粘接就是典型的例子，因为聚四氟乙烯可以提供电子对，而一般的胶黏剂大多可以提供电子对，这样两者都可以提供电子对，胶接时不能产生黏附的配位键，这就是聚四氟乙烯难粘的原因之一。
金属容易粘接是因为其中的金属原子都有空的价轨道，能够接受某些末共享电子对或π键，生产配位键，胶黏剂分子能有效的提供末共享电子对或π键，跨过界面生成配位键。再例如，环氧树脂之所以具有很好的粘接性，从最简单的分子结构看，它有4个氧原子2个苯环，从配位键机理分析，它应对金属有很好的黏附性，因为4个氧原子有8个配位键能力很强的末共享电子对，还有2个具有共轭π键体系的苯环。另外分子中没有大的烷基链构成位阻，这就使它成为粘接金属材料的原因。
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