SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度、流动性、润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
SMT贴片红胶的应用如下：
印刷机或点胶机上使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（0-5℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温3～4小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
使用注意事项：
红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
SMT贴片红胶工艺方式如下：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型、基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状;其优点是速度快、效率高；
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数进行改变，也可以改变胶点的形状和数量，以达到想要的效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点；
3、针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度为 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间为 5分钟 150秒 60秒，这些都是SMT红胶的固化温度及时间。
注意要点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也会越强；
2、由于贴片红胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存方式，在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于60天，在5～20℃可储存30天左右。
SMT贴片红胶的管理：
由于SMT贴片红胶受温度的影响，可能会影响到胶水的粘度、流动性、润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号确认；
2、红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，而影响特性；
3、红胶回温要求在室温下回温4小时，按照先进先出的顺序使用；
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用；
5、要准确地填写回温记录表，回温人员及回温时间，使用者需确认回温无误后方可使用。通常，过期后的红胶不能使用。
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