一、概说：
本产品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1、储存稳定，使用方便
2、快速固化，强度好
3、触变性好，电气绝缘性能好等特点
本产品主要用于片状电阻、电容、IC芯片及其它电子元件的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
二、特征：
外 观 粘稠红色膏状体
比 重（25℃） 1.25-1.35
粘 度（25℃） 35,000-55,000 cps
保存期限 25℃/ 7天，0-5℃/ 2个月
1、容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形态；
3、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
三、硬化条件：
1、建议硬化条件是基本120度15-20分钟或150度5-10分钟；
2、硬化温度越高，而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度；
3、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最合适的硬化条件。
四、固化物特性：
体积电阻 Ω-cm 4.7×1015
表面电阻 Ω-cm 5.8×1015
硬 度 Shore D 85-90
介电常数 1MHZ 3.1
抗拉强度 kg/mm2 7
抗弯强度 kg/mm2 13
吸水率 24H % 0.3
绝缘破坏电压 kv/mm 16-18
五、使用及注意事项：
1、为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（0℃-5℃）保存；
2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可以使用；
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安全；
4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。
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