邦定胶一种使用于裸露的集成电路芯片(IC)封装的胶粘剂，俗称：黑胶或COB邦定胶。常用的主要有两种类型，一种是邦定热胶，一种是邦定冷胶。
邦定胶是一种加温固化的单组份环氧树脂粘接密封材料，拥有很好的物理和电子电气性能，粘接强度高，密封保护性能好，耐高温、防拆；固化物具有较低应力、高强度、高粘接性能、高绝缘性、以及高保护特性。
邦定胶目前已经广泛应用于电子玩具、电子表、电路板、计算机等晶片IC密封以及IC等电子元件保护，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
其实COB邦定黑胶也分很多种类的，COB邦定黑胶可分为邦定热胶和邦定冷胶，冷胶热胶的区别是在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。而冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。邦定胶如按照表面区别可以分为亮光胶和哑光胶，固化后外观可以看到是亮光还是哑光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品中不断朝向轻薄、短小、高速等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB封装已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着很重要的角色。
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