环氧树脂胶粘剂在电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重。电气用胶粘剂除要求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270-500℃，用量从不足微克到超过1吨。环氧树脂胶在电子工业中的应用广泛，因为它通用性强、粘接性优、耐温性好、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。
在各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等领yu应有大范围的应用。主要是一些微电子元组件的粘接固定、密封保护、线路板元件的粘接、防水防潮、三防密封、电器组件的绝缘固定、机电器件的绝缘粘接、光电组件的三防保护等等。
印制电路板无论是则性还是挠性的，都离不开胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，使用温度约1500℃。当在260℃高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜/聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，由为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。电子元件用胶粘剂70%为环氧胶，30%为硅酮胶。
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