灌封胶是将液态复合物通过机械或手动方法倒入装有电子元件和电路的器件中，在常温或加热条件下固化，所形成性能优异的热固性高分绝缘材料。该工艺中使用的液态复合物是灌封胶，灌封胶在没有固化前是液体状的，而且有流动性，胶液黏度会依据产品的材料和性能以及生产工艺而发生变化.
灌封胶的作用
1、灌封胶能够加强改善电子设备的完整性，而且还能增强电子设备对外部冲击和震动的抵抗力；
2、有利于改善内部元件、线路间绝缘作用，有益于器件小型化和轻量化；
3、灌封胶避免元件、部件、线路直接暴露的作用，改善器件的防水防潮性能；
4、灌封胶完全固化后能起到防尘、导热、保密、绝缘、防腐、耐温等作用。
灌封胶因为材料不同大体可以分为三大类型：有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶
有机硅灌封胶又分为双组份缩合型和双组份加成型，缩合型颜色比较丰富，如白色、透明、黑色等都有。缩合型一般用于浅层表面灌封；可以用在LED、电子元器件和线路板中。加成型一般适用于深层灌封；其可调为阻燃性、耐高温性及导热性能，有机硅可以广泛用在汽车电子、电源、汽车部件、电子器件、线路元件、电子变压器等方面中。
聚氨酯灌封胶在固化后有很好的耐水性和耐酸碱性能，对于高低温变化的冲击也能达到抵抗能力，可以实现大批量自动生成线操作，价格也比较便宜，可以用在多种电子元器件中，其固化物柔韧性好、对大部分材料的粘接有优越的粘接强度，是比较理想的一种灌封胶。
环氧树脂灌封胶固化后一般都有很高的硬度，也有弹性环氧灌封胶，对金属部件及大部分塑料具有较高的粘接力，耐酸碱腐蚀，防水绝缘性优良，具有很高的保密性，是应用广泛及用量大的灌封胶类型；其可调整流动性好，可渗透到电子元器件的各个间隙缝隙中，固化物酸碱性好、防水防潮性能佳、而且没有气泡，可以常温或中温固化，固化速度适中，有适当的可操作时间。固化物性能可调整耐高温、导热、高低硬度、阻燃等等，更可依据不同客户产品要求及性能调整，其产品具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
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