低温固化环氧胶应用行业很广，包括记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等。此外，低温固化环氧胶对大多数基材都有优异的附着力，适用范围较广。
低温固化环氧胶特点与高温固化胶水相比，低温固化环氧胶主要具有以下特点：
1、优异的附着力和对大多数材料的附着力；
2、耐高低温，能通过SMT回流焊/波峰焊高温；
3、耐冲击、耐老化，能通过双85条件测试；
4、极小的线膨胀系数和体积收缩率；
5、配制操作时间长，环境适应性好，10分钟内快速固化钟超，满足高效生产。
低温固化环氧胶适用行业
1、在光学领域，光学透镜、电荷耦合器件/互补金属氧化物半导体和照相机模块的遮光、密封和固定；
2、在芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护和加固；
3、LED组件的粘接固定保护，如PC镜头、LED背光灯条、灯珠光源等；
4、PCB/FPC,电路板领域，耐热电路板元件的固定、密封和保密保护；
5、在传感器领域，一些精密传感器，如热敏温度传感器，是保护密封的；
6、精密电子元器件的密封、保护和粘接，比如有些电子继电器是用不耐高温的材料制成等。
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