化学键理论认为胶接作用主要是化学键力作用的结果，这是一种由化学反应产生化学键观点来解释粘接现象的理论。该理论认为，胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成的化学键。其中化学键包括离子键、工价键和金属键，而化学键是分子中相邻两原子之间的强烈吸引力。一般化学键是要比分子间的范德华力大一两个数量机，这种化学键的结合十分牢固。由于化学键对胶接强度有相当大的影响，所以早就被人们所重视。化学键理论被许多事实所证实，在相应的领yu中是非常成功的。尤其重要的是，界面有了化学键的形成，对胶接接头的抗水和介质腐蚀的能力有明显的提高。当然，介面化学键的形成对抗应力破坏、防止裂缝扩展的能力也会有积极作用。
但这仅限于某些特定的反应性的胶黏剂品种中。如果在粘接中或多或少都是由化学键产生的粘接力，那么粘接强度就要高得多。可惜的是，在现有的粘接中，由化学键力产生的粘接力很少，这可能就是到目前为止粘接强度还不是很高的原因之一所在吧！
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